SFA반도체
SFA반도체에서 패키징 후공정(B-end) 엔지니어 신입을 채용합니다.
SMT, Marking, Solderball Attach, PKG Singulation 등 주요 후공정 관리 업무를 수행합니다.
제품 Yield 개선 및 공정 최적화·표준화, 공정 Material 관리, 생산성 향상 활동을 담당합니다.
지원 자격은 4년제 대학 졸업자 이상이며 공인어학성적 보유자이어야 합니다.
근무지는 충남 천안 1공장이며, 정규직으로 채용합니다.
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