SFA반도체
SFA반도체 천안1공장 개발팀에서 반도체 PKG/Assembly 공정 관리 및 개발을 담당할 신입 엔지니어를 모집합니다.
Flip Chip, Die Attach, SMT, Saw Sorter, Tape Saw, Back Grind 등 다양한 패키징 공정 업무를 수행합니다.
신규 제품 개발을 위한 공정 및 Material 개발 업무도 포함됩니다.
고객사 기술 대응 및 커뮤니케이션 역할도 담당하므로 영어 활용 능력이 요구됩니다. 4년제 대학 졸업(예정)자로 공인어학성적 보유자에 한해 지원 가능하며, 전자/전기/반도체 공학 전공자 및 Business 영어 회화 가능자를 우대합니다.
고용형태는 정규직이며 급여는 회사 내규를 따릅니다.
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