SFA반도체
SFA반도체 천안 1공장에서 Flip Chip 공정 제조기술 Maintenance 경력직을 모집합니다.
주요 업무는 Chip Attach, Lid Attach, Underfill 등 Flip Chip 패키지 공정 설비의 유지보수 및 관리입니다.
QUANTUM 8800 SERIES, SFM3, NXT SERIES, INNOVATION-DL, ZEUS-TA 등 다양한 설비 운용 경험이 필요합니다.
경력 2년 이상(공고상 경력 3년 이상 기재)의 반도체 패키지 설비 Maintenance 경험자를 우대하며, F/C 설비보전 및 현장 관리자 경험자 우대합니다. 3조 2교대 근무(5근 2휴) 가능자를 대상으로 하며, 정규직으로 채용합니다.
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