가온칩스
가온칩스 CE팀에서 Package Design 담당 경력 엔지니어를 채용합니다. Flipchip, Wire Bonding, Substrate, Lead frame 등 다양한 패키지 타입 설계 및 검토 업무를 수행합니다. DDR, PCIe, SERDES, USB 등 High Speed I/O 기반 Package Design 최적화가 주요 업무입니다. OSAT 출신 또는 PCB Design 경험자를 우대하며, 3년 이상 관련 경력이 필요합니다. 경기도 성남시 R&D 센터 근무 기준 정규직 수시채용입니다.
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