AI/HPC 시스템 패키지 전기적 무결성 전략 수립 및 최적화

AI 요약

주요 업무

• DC/AC 분석(IR Drop, PDN 임피던스 프로파일링) 수행을 통한 전원 무결성(PI) 최적화
• 고속 인터페이스(PCIe Gen6, HBM3E, Ethernet, D2D)에 대한 EM 시뮬레이션 및 신호 무결성(SI) 분석
• 차세대 패키징 솔루션(2.5D/3D, Chiplets) 구현 주도 및 자동화 설계 플로우 개발
• DSP 팀과의 협업을 통한 설계 구현
• 시뮬레이션 vs. 측정 상관관계 검증(VNA, TDR, 오실로스코프 활용)

자격 요건

• 10년 이상의 SI/PI 분야 경력
• SI/PI 시뮬레이션 툴(ANSYS HFSS, SIwave, Cadence Sigrity, Keysight ADS 등) 전문 활용 능력
• 고급 실험 장비(VNA, TDR, 10GHz+ 오실로스코프)를 이용한 시뮬레이션-측정 상관관계 검증 능력

우대 사항

• HBM3E PHY, D2D PHY, Ethernet PHY에 대한 심층 이해
• 고속 패키지 아키텍처 설계 경험(다층 반도체 기판 설계 및 최적화)

기술 스택 / 관련 분야