네패스 청주 캠퍼스 반도체 후공정(패키징) 공정 엔지니어 신입 채용

AI 요약

주요 업무

• 반도체 패키징(Assy) 공정 운영 및 최적화
• Back Grind, Laser Marking, SAW, Tape & Reel 등 주요 공정 조건(Recipe) 셋업 및 관리
• 수율(Yield) 향상 및 품질 개선 활동
• 공정 내 불량(Defect) 원인 분석 및 개선 대책 수립
• SPC(통계적 공정 관리) 모니터링 및 공정 이상 발생 시 트러블슈팅(Troubleshooting) 지원
• 공정 데이터 분석 및 관리

자격 요건

• 학력: 대졸(4년제) 이상
• 전자/전기, 신소재/재료, 기계, 물리, 화학 등 반도체 관련 이공계열 전공자
• 반도체 후공정(패키징) 기술에 대한 기본 이해도 보유자

우대 사항

• 반도체 공정 실습 교육 이수자 또는 관련 산업 인턴십/프로젝트 경험자
• 통계 분석 프로그램(Minitab, JMP 등) 및 도면 툴(AutoCAD 등) 활용 가능자
• 비즈니스 영어 회화 및 영문 매뉴얼 독해 우수자 (OPIc, 토익스피킹 등 어학 성적 보유자 우대)
• 6 Sigma, 품질경영기사 등 통계 및 품질 관련 자격증 보유자

기술 스택 / 관련 분야