SFA반도체
SFA반도체에서 PKG기술팀 소속 공정 엔지니어 신입을 채용합니다.
F/C 공정 엔지니어는 Flip Chip 공정 및 수율 관리를 담당하며, Front 공정(Chip Attach, Underfill, Lid Attach)과 Back-end 공정(Marking, Solderball Attach, Saw Sorter, Final Test, Packing)을 관리합니다.
B/S 공정 엔지니어는 반도체 Back Grinding & Saw 공정 및 수율 관리를 담당합니다.
두 직무 모두 제품 Yield 개선, 공정 최적화·표준화, 공정 Material 관리 및 생산성 향상 활동을 수행합니다.
근무지는 충남 천안 1공장이며, 정규직 신입으로 채용하고 급여는 회사 내규에 따릅니다.
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