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소재기초 · 5분 · Interposer Wiki

전구체 (Precursor)

CVD·ALD 공정에서 박막을 자라게 하기 위해 챔버에 공급되는 ‘반응 직전 단계의 소재’ 가스 또는 액체. 분자 구조가 박막의 조성·균일도·결함을 직접 결정한다.

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전구체란 무엇인가

전구체는 ‘박막을 만드는 직전 단계의 소재’다.

박막이 자라기 전, 챔버에 공급되어 열 또는 플라즈마로 분해돼 박막의 원소를 표면에 남기는 가스 또는 액체 분자다.

같은 SiO₂ 박막이라도 SiH4 + N2O로 만든 박막과 TEOS로 만든 박막은 응력·균일도·갭필 능력이 다르고, 같은 HfO₂ 박막이라도 HfCl4 + H2O로 만든 박막과 TEMAH + O3로 만든 박막은 결정성·결함·박막 두께 정밀도가 다르다.

전구체는 단순한 ‘소재’가 아니라 박막의 ‘DNA’를 결정하는 분자다.

전구체 사양: 순도와 휘발성

전구체 사양에서 가장 중요한 것은 순도다.

박막이 nm 단위로 얇기 때문에, 전구체에 ppm 수준의 금속 불순물이 있으면 박막에 무시 못 할 영향을 준다.

그래서 양산용 전구체는 99.9999% 이상의 순도가 표준이고, 일부는 99.99999% 이상을 요구한다.

둘째는 휘발성(증기압)이다.

액체 전구체는 보울러 또는 LFC를 통해 증기로 변환되어 챔버에 공급되므로, 적절한 휘발성이 있어야 일정한 펄스 양을 보낼 수 있다.

셋째는 열 분해 온도다.

너무 낮으면 운반 라인에서 분해되고, 너무 높으면 챔버 온도에서 분해되지 않는다.

넷째는 부산물의 휘발성이다.

분해 후 남는 부산물(예: HCl, HF, NH3, organic ligand)이 휘발성이어야 챔버에서 빠져나갈 수 있다.

다섯째는 부식성과 독성이다.

WF6, BCl3, NH3, AsH3 같은 가스는 매우 독성·부식성이라 안전 인터록과 폐가스 처리(scrubber)가 필수다.

박막별 대표 전구체

박막별 대표 전구체를 보면 양산 화학이 한눈에 들어온다.

SiO₂는 SiH4 + N2O(SACVD), TEOS + O3(HARP), DCS + N2O(LPCVD)가 사용된다.

Si3N4는 DCS + NH3(LPCVD), BTBAS + NH3(ALD)가 흔하다. polysilicon은 SiH4(LPCVD)다.

W는 WF6 + H2 또는 SiH4(CVD), 또는 보다 미세한 응용에서 W(CO)6 등 신규 전구체가 검토된다.

TiN은 TiCl4 + NH3(CVD), TDMAT(ALD)가 사용된다.

TaN은 TaCl5 + NH3, PEALD용 신규 전구체가 다양하다.

Cu 시드층은 PVD가 표준이지만 ALD용 Cu 전구체도 연구 중이다.

HfO₂는 HfCl4 + H2O 또는 TEMAH + O3, ZrO₂는 ZrCl4 + H2O 또는 TEMAZ가 사용된다.

Al₂O₃는 TMA(트리메틸알루미늄) + H2O ALD가 표준이고, 패시베이션·D램·다양한 응용에 폭넓게 쓰인다.

ALD 전구체의 특성

ALD 전구체는 특별한 특성을 요구한다.

표면 흡착이 자기 제한적이어야 하고, 한 펄스 동안 표면이 포화되어야 한다.

너무 반응성이 강하면 가스 phase 반응이 일어나 입자 결함이 생기고, 너무 반응성이 약하면 사이클당 두께가 작거나 박막 성장이 안 된다.

그래서 ALD 전구체는 종종 amino, alkyl 같은 ligand를 가진 정교한 분자로 설계된다.

예컨대 HfO₂용 TEMAH는 Hf 원자에 4개의 dimethylamino ligand가 붙어 있고, 표면 흡착 후 H2O와 반응해 Hf-O 결합을 형성한다.

한국 전구체 산업

한국 전구체 산업은 글로벌 시장에서 빠르게 성장했다.

SK머티리얼즈는 NF3, WF6, SiH4, 다양한 식각·증착 가스를 공급하고, 일부 전구체에서 글로벌 점유율 상위를 차지한다.

솔브레인은 약액·전구체·세정액·CMP 슬러리를, 디엔에프는 ALD/CVD용 정밀 전구체(Si, Ti, Hf, Zr 계열)를, 한솔케미칼은 다양한 화학 소재를 공급한다.

ADEKA 코리아·메르크 코리아·머크퍼포먼스머티리얼즈 등 외국 기업의 한국 사업도 활발하다.

신소재 박막과 신규 전구체

신소재 박막과 신규 전구체는 첨단 노드 R&D의 큰 이슈다.

코발트(Co), 루테늄(Ru), 몰리브덴(Mo) 같은 신소재 메탈은 기존 PVD/CVD 한계를 넘기 위해 새로운 ALD 전구체가 개발되고 있고, 강유전체(HfZrO 등) 메모리, 차세대 베리어, 차세대 게이트 메탈 모두 신규 전구체와 직결된다.

그래서 전구체는 ‘소재 산업이지만 첨단 디바이스 R&D의 한 축’으로 기능한다.

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