퓨리오사AI
퓨리오사AI는 AI 반도체를 개발하는 팹리스 기업으로, SI/PI 엔지니어를 채용합니다. 칩렛, 3D-IC, D2D/C2C 등 첨단 패키징 기술에 대한 SI/PI 시뮬레이션 및 방법론 개발을 담당합니다. 온칩, 패키지, PCB 전 영역의 신호/전원 무결성 분석 및 최적화를 수행합니다. EDA 툴(SIwave, HFSS, ADS, HSPICE 등)과 VNA, TDR 등 계측 장비 활용 경험이 필요합니다. 실리콘, 패키지, 보드 팀과 협업하며 시스템 레벨 설계 가이드를 제공하는 역할입니다.
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