HPSP
HPSP에서 반도체 설비의 전장 설계를 담당할 경력 엔지니어를 채용합니다.
Auto CAD를 활용한 회로도, 패널 레이아웃, PLC I/O 리스트, 하네스, BOM 설계가 주요 업무입니다.
양산 설비 일정 및 사양 관리, 부품 수명 주기 관리, 국내외 고객사 기술 대응 등의 업무도 수행합니다.
PLM/PDM을 활용한 설계 데이터 관리 및 설계 표준화 업무를 포함하며, SEMI·CE·NRTL 등 국제 규격 대응 경험이 필요합니다.
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