반도체 장비 모듈 공급업체 품질·개발 관리 경력직

AI 요약

주요 업무

• Transfer Module(ATM/VTM) 및 Process Module 관련 공급업체 개발 및 제품 전환 지원
• Lam 제품 그룹 엔지니어링 조직 및 공급업체와 협력하여 개발 및 양산 전환 수행
• 내부 기술 제품 그룹, 어카운트 팀, 글로벌 오퍼레이션과 SET 대표로 인터페이스
• 고객 및 필드 서비스팀으로부터 접수된 부품 품질 결함 조사 조율 및 시정조치·지속 개선 주도
• 공급업체가 Lam 품질 기준을 충족하도록 개발 지원
• Build Verify 및 Production Readiness Review 등 크로스펑셔널 프로젝트 기술 리드 역할 수행
• 전기/전자/기계 조립용 제조 지그 및 픽스처 제작
• 문제 해결 프로세스를 위한 핵심 기술 분석 제공
• 공급업체 인력과 인터페이스하여 전기/전자/기계 시스템 조립 관련 기술 솔루션 제공
• 공정 개선 및 Best Known Methods 개발 지속 추진
• 테스트 엔지니어와 협력하여 최적의 트러블슈팅 방법론 개발
• 기존 공급업체 대상 표준화된 품질 감사 수행 및 공급업체 품질 스코어카드 관리

자격 요건

• 반도체 업계 기술 프로그램 및 프로젝트 관리 경력 최소 5년 이상
• 기계/재료공학 또는 전기/전자공학 학사 학위 이상
• 반도체 장비 시스템(Transfer Module, Process Module) 부품 및 장비 제조 공정에 대한 깊은 이해
• 도면 해독 및 전기 회로도(전기 스키매틱) 이해 능력
• 조립 공정, 케이블 라우팅, 판금, 가공, 용접, 분체도장, 진공챔버 등 작업표준에 대한 기본 이해
• FMEA, QMS, 공급업체 감사, 스코어카드, FAIR, Poka-yoke, Kaizen 등 공급업체 공정 개발 및 품질 관리 경험
• 서브티어 공급업체 자격 인증 포함 현지화 지원을 위한 공급업체 개발·전환·자격 부여 경험
• 8D/5 Why 등 다양한 문제 해결 방법론에 대한 이해
• 계약 제조업체 또는 반도체 장비 조립 원격 공장과의 협업 경험
• 복수 부서에 걸친 크로스펑셔널 팀 정렬 및 다수의 동시 진행 업무 추적·관리 능력
• 영어 구두 및 서면 커뮤니케이션, 프레젠테이션 능력
• 프로젝트 관리 및 팀 리드 경험

우대 사항

• EFEM(Equipment Front End Modules), BEM(Back End Modules), Process Module 관련 지식 보유자
• 창의적 사고 및 전기/기계/테스트 엔지니어링 분야 문제 해결·트러블슈팅 역량 우수자

기술 스택 / 관련 분야