SFA반도체
SFA반도체가 천안 1/2공장에서 제조기술 Maintenance 담당 생산/설비 엔지니어를 신입·경력 무관으로 정규직 채용한다.
주요 업무는 반도체 후공정 설비의 유지보수(제조기술) 수행이며, Front 공정(Back Lab, Saw, Die Attach, Wire Bonding)부터 Back-end 공정(Marking, Solder Ball, Mold, SMT), Chip Final Test, Bump 공정(Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Plating, Sputter)까지 폭넓은 공정 설비를 담당한다.
근무 형태는 3조 2교대(5근 2휴)이며 Day·Swing·GY·Day2·GY2 시프트가 운영된다.
전문학사 이상(전자·전기·기계·반도체 전공)이 필수이며, 고졸의 경우 관련 경험 1~3년 이상이면 지원 가능하다.
급여는 회사 내규에 따르며 접수 기간은 2026년 5월 19일부터 6월 2일까지다.
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