NPU/SoC 기반 하드웨어 FAE 및 양산 대응 엔지니어 채용

AI 요약

주요 업무

• 부품 구매 지원 및 생산 대응 (양산 준비, 부품 수급, 제조 이슈 대응)
• 고객사 개발 전 과정(기획~양산) 하드웨어 기술 지원
• NPU/SoC 기반 보드 하드웨어 Integration/Optimization/Bring-up
• 계측 기반 디버깅 및 문제 분석/개선
• 온사이트/원격 기술 지원 및 고객사 협업, 요구사항/피드백 수집
• 내부 유관 부서 연계를 통한 제품 개선 기여

자격 요건

• 임베디드 시스템(보드) 레벨 H/W 설계 및 디버깅 경험 3년 이상
• 부품 수급 및 생산 대응 경험 (대체 부품 검토, EOL 대응, 제조 이슈 트러블슈팅)
• 양산 전환 과정(NPI) 및 제조/품질 이슈 대응 경험
• 전원 설계(PMIC, 전력 시퀀싱), 고속 인터페이스(PCIe, DDR, MIPI 등) 이해 및 검증 경험
• 오실로스코프/로직아날라이저/프로토콜 애널라이저 등 계측 장비 활용 능력
• 해외 출장 가능자

우대 사항

• AI 가속기(NPU, GPU, FPGA 등) 하드웨어 통합/최적화 경험
• EMC/ESD, 신호 무결성, 열 설계 관련 경험
• 부품 단종(EOL) 대응 및 대체 부품 선정/검증 경험
• 양산 단계 제조/품질 이슈 대응 및 공급망(Supply Chain) 협업 경험
• 온사이트 고객 대응 경험
• 영어 커뮤니케이션 가능자
• 기술 영업 경험

기술 스택 / 관련 분야