(주)티씨케이 계약직 채용 : 가공그룹

(주)티씨케이 계약직 채용 : 가공그룹 (주)티씨케이 계약직 채용 : 가공그룹 ㈜티씨케이 계약직 채용

가공그룹

모집부문

담당업무

모집요건 및 자격 가공그룹

(계약직) SiC Ring 가공 operator 학력 : 고졸이상

전공 : 무관

경력 : 신입

필수 : 교대근무(3조2교대) 가능자

우대 : 교대근무 경험자

※ 계약 기간은 채용일로부터 12개월

(급여체계 및

복리후생

등 정규직과 동일하며, 업무 성과에 따라

향후 계약 연장 또는 정규직 전환 검토 예정)

※ 공통사항 1] 각 부분별 연봉은 당사 규정에 따름 2] 정규직, 계약직 경력만 인정되며, 경력증명서 또는 4대보험 가입 이력으로 확인할 수 있는 경력만 인정됨 3] 경기도 안성 출퇴근 가능자 또는 기숙사 거주[안성] 가능자 4] 반도체 장비 부품 제조업 근무 경험자 우대

※ 채용 진행 일정

1) 서류접수 : 2026.07.24(금) ~ 채용 마감시까지

2) 서류평가 : 수시 평가

3) 면접안내 : 개별 안내 예정

면접절차 : 서류접수 → 서류평가 → 1차 면접(대면) → 채용 전 검진 → 최종 합격

※ 면접 안내는 서류 합격자에 한하여 개별 안내 예정이며, 채용 진행 일정은 당사 사내 일정으로 인해 변경될 수 있습니다.

채용 구분

수시 채용 형태

일반채용 신입/경력

신입 마감일

영입 종료 시