[신입/경력] 제조본부 제조기술 Maintenance

AI 요약

주요 업무

• 반도체 후공정 설비 유지보수(Maintenance) 업무 수행
• Front 공정 설비 관리: Back Lab, Saw, Die Attach, Wire Bonding
• Back-end 공정 설비 관리: Marking, Solder ball, Saw Sorter, Mold, SMT
• Chip Final Test 공정 설비 관리
• Bump 공정 설비 관리: Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter
• Mold, DPS 설비 보전 및 이상 대응

자격 요건

• 3조 2교대 근무 가능자 (5근 2휴)
• 근무 시간: Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00)
• 전문학사 이상 (전자, 전기, 기계, 반도체 관련 전공)
• 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자

우대 사항

• 고졸의 경우 반도체 관련 경험 1~3년 이상 경력 우대
• 반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대
• Wire Bonding, Die Attach 등 Front 공정 경험자 우대
• Bump 공정(Wafer Back Grinding, Plating, Sputter 등) 경험자 우대

기술 스택 / 관련 분야