텔레칩스
텔레칩스 Audio Technology 팀에서 Cadence HiFi DSP 기반 펌웨어 구조 설계 및 구현을 담당하는 경력직 포지션입니다.
BSP 및 오디오 시스템 아키텍처 연동 구조 설계, DSP Audio Framework 개발, RTOS 환경에서의 드라이버 개발을 수행합니다.
자사 ARM 기반 SoC에 적합한 오디오 신호처리 솔루션 적용 및 평가도 주요 업무에 포함됩니다.
지원 자격은 Audio DSP 기반 펌웨어 개발 경력 3년 이상이며, C/C++ 임베디드 SW 개발 능력이 필수입니다.
판교 사옥 근무, 정규직, 주 5일(월~금) 근무 환경이며 입사 후 3개월 수습기간이 적용됩니다.
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