SFA반도체
SFA반도체 제조본부에서 생산/설비 엔지니어를 신입·경력 무관으로 모집합니다.
천안 1·2공장에서 반도체 후공정 설비의 유지보수(Maintenance) 업무를 담당합니다.
주요 공정 범위는 Front 공정(Back Lab, Saw, Die Attach, Wire Bonding), Back-end 공정(Marking, Solder Ball, Saw Sorter, Mold, SMT), Chip Final Test, Bump 공정(Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Plating, Sputter) 등입니다.
전문학사 이상(전자·전기·기계·반도체 전공)이며 3조 2교대 근무가 가능한 분을 필수 요건으로 합니다.
반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자를 우대하며, 고졸자의 경우 관련 경험 1~3년 이상 보유 시 우대합니다.
고용형태는 정규직이며 급여는 회사 내규에 따릅니다.
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